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供应LED手动焊线机/金丝球焊线机/LED大功率压边机/晶片扩晶机

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详细说明

    产品名称:HS 865金丝球焊机

适用范围 ★主要应用于大功率发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接,“特别适于大功率发光管的焊接”。

产品卖点 ★在原有的基础上增加了大功率发光二极管弧形生成功能。

 焊接原理:

★本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.

主要技术规格  

使用电源 ★ 220VAC±10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求可靠接地。

消耗功率 ★ *大300W。

适用金丝线径 ★ 20~50μm(0.8~2 mil)。

焊接温度 ★ 60~400℃。

超声功率 ★ 二通道0~3W分两档连续可调。

焊接时间 ★ 二通道0~100ms。

焊接压力 ★ 二通道35~180g

*小焊接时间 ★ 0.4s/线。

一焊至二焊*大自动跨度 ★ 双向均不小于4mm。

尾丝长度 ★ 0~2mm。

金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。

夹具移动范围 ★ Φ25mm。

视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。

外形尺寸 ★ 700(长)×460(宽)×550(高)mm。

重量 ★ 约28Kg。

 

 
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